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行業動態

中國半導體市場異軍突起,全球半導體元器件需求不振

文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2017/7/13     瀏覽次數:    


  根據SIA公布的數據,2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元,同比下降了0.2%。全球半導體市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機出貨增速放緩。與之前相對應的是中國半導體市場依舊保持較高景氣度,半導體市場規模達到1649億美元,同比增長6.1%,成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。

  政策支持,中國半導體產業迎來發展大機遇:2015年中國半導體市場規模達到1649億美元,不過自給率僅為13.5%左右。為改善供需失衡的問題,國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》,募集超過1300億元資金,改善大陸半導體業在擴充先進制程產能以及國際并購時資金不足的問題。目前已投資了包括紫光集團、中芯國際、長電科技、中微半導體、艾派克等半導體產業鏈公司。

  設計領域獲得跨越式的突破:從銷售額來看,中國芯片設計業持續高速增長,產值由2004年82億元逐年成長至2015年1325億元,2004~2015年復合成長率達29%,市占率也從2009年的7.1%迅速上升到2015年的18.5%。其中海思(第6)和展訊(第10)排名2015年全球IC設計企業銷售收入前十。不過現階段在IP核市場,中國依舊嚴重依賴外部供給,85%以上為國外供應商提供。

  制造環節領域需要加大投資力度:(1)2015年中國晶圓制造業銷售額達到900.8億元,增速達到了26.5%。目前包括聯電、力晶分、格羅方德和中芯在內的全球前四大純代工廠都計劃在大陸擴大產能。(2)28nm作為現階段關鍵工藝節點,中芯國際已經實現量產,有望不斷縮小與國際巨頭的技術差距。(3)相較于集成電路產業鏈中設計業不斷利好政策出臺,晶圓制造環節由于資本支出高,回報周期長受到忽視,市場占有率不斷下滑,要追趕好的晶圓制造廠,縮小技術差距有待大基金和社會資本的投入以及產業鏈的有效整合。

  中國封測業具有國際競爭力:(1)中國集成電路設計、芯片制造和封裝測試三大產業中,封裝測試業的規模保持較大,占到38.34%。在政府政策及本土市場快速發展的驅動下,再加上購并效益,其封測市占率快速提升,從2013年8%迅速上升至2015年的15%。其中長電科技(600584),通過收購新加坡星科金朋公司,躋身世界半導體封測行業前三位。(2)晶圓級封裝、FlipChip和2.5D/3D等先進封裝在未來有望成為主流,國內包括長電科技(600584)在內的主要封測企業已率先布局。

  行業評級及投資策略:我們堅定看好芯片國產化大背景下中國半導體產業的發展機會。主要基于以下兩大邏輯:1)國家層面重視目前我國半導體市場自給不足,供需失衡的問題,先后頒布多個政策文件,意在做大做強中國集成電路產業。同時大基金成立以及社會各方資本的投入,有效激活了半導體產業的金融鏈。2)國內半導體市場景氣度高:中國半導體市場保持較高景氣度,半導體市場規模達到1649億美元,同比增長6.1%,成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。全球半導體產業由韓國臺灣向大陸轉移成為大勢所趨。基于上述兩點,我們給予行業“推薦”評級。我們認為半導體產業具有投資金額大,回報周期長等特點,看好在設計、制造和封測領域擁有技術優勢和規模優勢的企業,同時應著重關注有并購預期和政策支持的公司。

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